"10强"IT公司证实Flo/EMC仿真软件帮助其缩短设计时间及降低成本

一家世界10 强IT公司通过将仿真结果与物理测试结果进行对比，近日证实了 Flomerics的 Flo/EMC电磁兼容软件在预测千兆赫情况下屏蔽室性能方面的能力。"Flo/EMC在预测屏蔽效能方面的精确性为我们的光纤信道产品的更新换代节省了时间和金钱，因为它减少了所需的物理测试。"该公司的一位EMC工程师如是说（因法律原因本文不便透露该工程师姓名）。

长期以来电磁兼容设计一直被视为一种非精确科学，认为该项设计是基于猜测以及为验证每项猜测是否可行而重复进行的物理测试。尤其当千兆赫兹以上的情况出现时，设计挑战的难度非常大，因为很难了解这种情况下的辐射发射机制。"过去五年来电磁兼容设计工具已发展得相当成熟，"EMC工程师说，"我们注意到有机会缩短测试、修补、再测试周期，获得合格资质并加快上市，所以我们决定评估Flo/EMC 的精确性。"

工程师们首先建造了一个带水平槽和竖槽以及竖缝和搭接缝隙的测试盒。他们用Flo/EMC 对这个测试盒进行仿真，并用网格划分的几何算法作电磁分析。仿真结果给出了距测试盒三米处的发射情况，包括频率的影响、垂直极化和水平极化的圆柱扫描图、旨在确定屏蔽效能的仿真测试及用于找出发射源的表面电流。在2GHz条件下的仿真结果与物理测试的结果不相上下。

接下来，工程师们对Flo/EMC找出问题及评估可能性方案的能力进行评估。由于热设计的需求，有必要在中央处理器单元上增加一个散热片。工程师们担心散热片有可能会充当辐射天线的作用。他们对散热片和散热接口材料进行了建模，并用 与 106.25MHz光纤信道时钟信号一样激励源来激励模型。

仿真结果显示在时钟频率的一个谐波处出现发射峰值。肉眼观察2.23GHz时的表面电流，发现E场环绕在散热片四周并连接成周缘翅片。在对通过机箱纵切面上的表面电流进行分析后发现，能源从散热片向侧面发出，直射入测试盒的小孔。

为了给电流提供一个回路，工程师们随即试着为散热片的边角增加支架，并将其连结到PCB的参考面上。仿真结果表明这种方法产生了一个新问题：在800兆赫时出现峰值。随后，工程师们又增加了8个接地针，令其紧紧环绕在散热片周围，以缩短回路。这种方式使电流得到较强控制，防止电流扩散及产生强烈的谐振。该工程师最后表示："此次确认研究证实了电磁仿真的精确性，并证实其有能力为机械设计过程节省时间和成本。"