应用 PERA.Simulation 平台的双向参数 CAD 接口和建模模块，将产品不同功能部分进行命名，将性能仿真的参数和设置，如载荷、边界条件等，与组名进行关联，可实现数据在定义好的流程中传递处理。

电子产品工作环境多物理场耦合协同仿真优化流程

应用效果

通过电子产品工作环境多物理场协同仿真工程环境建立，解决了实际环境仿真的技术问题，使设计师能按照流程进行结构、热和流体、电磁等性能进行仿真，通过试验对比验证了仿真结果的准确性，并最终实现电子产品多学科性能的优化。

电子产品工作环境多物理场耦合协同仿真结果（变形、振动、温度、流场）

电子产品真实工作环境下电气性能 v.s. （幅角、相差）仿真结果

相比传统的单学科孤立的性能仿真，协同仿真工程环境可进行物理场协同仿真、产品工作环境动态仿真，并提高了规范性、自动化及数据的管理水平。

结束语

该研究所通过实际工程应用感受到协同仿真平台 PERA.Simulation 对实现电子产品研发过程的又好又快贡献：

• 应用 PERA.Simulation 进行产品工作动态环境的多物理场性能仿真和优化，确保设计方案能同时考虑不同因素的影响，比孤立单学科仿真提高准确性。

• 通过流程的固化，统一并规范了不同设计师的分析过程，避免了不同人员分析差异性。

• 通过工具的集成、数据的自动处理和传递，减少了人工处理数据的繁琐，避免了人为错误的发生，提高了工作效率和自动化程度。

•利用模板和自动化处理技术，设计师不必深入掌握很多分析工具的使用，把更多精力放到产品本身问题的解决上。对产品设计仿真手段的推广起到积极作用，减少物理样机和试验次数，从而节约更大的开发成本。