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电子产品多学科(热-固-流-电磁)协同

作者:Simwe    来源:安世亚太    发布时间:2012-07-20    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛

中国电子科技集团公司某研究所主要开发电子系统、电子设备、以高新电子技术及其工程应用为主,该所产品涉及通信、测量、气象、航空、汽车、信息系统集成、功率电子产品、信号处理产品、射频仿真产品等各大类,是电子工业高新技术重大科技攻关项目的中坚力量。

为了对电子产品的工作环境进行准确模拟,该研究所在 PERA Simulation 平台上建立了为电子产品研发流程量身定做的协同仿真工程环境,提高了电子产品结构(如散热系统、电源系统等)在真实工作环境下的动态性能设计能力与仿真能力,提高了设计的准确性、动态性、协同性和效率。

面临的挑战

该研究所在多年的电子产品仿真应用中积累了不少单物理场,单学科的研发经验和技术积累,但是在系统级多学科、协同仿真环节存在一些技术瓶颈,如何突破这些技术障碍是提升电子产品研发能力的关键所在。因此 该研究所希望连通 各个“信息孤岛”(
CAE 仿真工具)构建协同仿真环境, 对电子产品研发的仿真环节提出了更高层次的要求:

• 电子产品环境仿真过程实现不同仿真工具间的参数、模型传递和仿真工具的集成;

• 同一仿真流程可应用于不同产品形式、不同设计方案;

• 设计师能应用熟悉的工程化语言,通过在设计模型上完整定义产品性能的参数就可完成设计方案的多物理场耦合协同仿真和优化;

• 最终实现仿真过程中人与人的协同、技术和技术的协同、业务和业务的协同。

电子产品协同研发平台的建立

针对以上需求该研究所应用 PERA.Simulation 平台提供的双向参数
CAD 接口、仿真工具接口 CAX-plugin 、工程参数管理有效实现工具间的参数、模型的传递和转化,从而达到利用平台的集成功能实现不同工具之间协同仿真的目的。
 

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多学科综合仿真环境

利用 PERA.Simulation 平台的流程模板以及模板定制工具,通过对不同部件,如散热系统、电源系统等,性能仿真流程的分析,提取流程的共性进行集成定制。通过人工交互选择的方式处理产品形式和设计方案的差异,使定制的流程能应用于产品的不同情况。

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电子产品工作环境多物理场耦合协同仿真业务流程

 
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