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集成材料和工艺模拟与仿真平台

作者:Simwe    来源:中仿科技    发布时间:2012-06-25    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛

COMSOL Multiphysics灵活的API

COMSOL Multiphysics 提供了灵活应用程序外部接口,能与多种第三方软件的进行对接,可以应用于从几何模型创建到多物理场求解等多个过程。在与其他软件的交互方 面,COMSOL Multiphysics的API为用户提供了丰富的函数和方法。在此基础上,用户可以灵活创建自己几何模型、自定义方程等。用户通过 COMSOL Multiphysics提供的API可以使用软件中全部特性和参数的接口,黄教授说,“COMSOL提供一个灵活的、通用的模拟与仿真平 台,如果用户加以适当的开发, COMSOL Multiphysics可以应用于材料科学的很多计算领域中”。 

图5 利用COMSOL Multiphysics模拟的材料晶体生长过程【3】 

COMSOL Multiphysics是一 款业界领先的科学仿真软件,主要是利用偏微分方程来对系统建模和仿真。它的特别之处在于它的多物理场耦合处理能力。从事专业科学研究的科研人员也可以开发 具有专业用户界面和方程设置的附加模块;现在已经有的模块有化工、地球科学、电磁场、热传导、微机电系统、结构力学等模块。软件可以在多种操作系统上使 用,包括Windows、Linux、Solaris、HP-UX等系统。其他可选软件包有CAD输入模块、以及COMSOL化学反应工程实验室等。更详 细的介绍可参看中仿科技网站:comsol.cntech.com.cn

参考文献

【1】 Z. Huang, P.P. Conway, R.C. Thomson, A.T. Dinsdale, J.A.J. Robinson. A computational interface for thermodynamic calculations software MTDATA. CALPHAD-COMPUTER COUPLING OF PHASE DIAGRAMS AND THERMOCHEMISTRY 32(1), 129-134, 2008.
【2】COMSOL Conference 2009 Shanghai年会报告
【3】Z. Huang, P.P. Conway PP. A comparative study of numerical methods and computational tools for phase field equations of solidification. In: 2007 TMS Annual Meeting and Exhibition. Advances in Computational Materials Science and Engineering Methods, pp 1–9.

黄智恒   中山大学副教授,英国拉夫堡(Loughborough Uni.)大学哲学博士;曾在英国拉夫堡大学和德国马克思普朗克钢铁研究(Max-Planck- Institut fuer Eisenforschung)所从事材料模拟工作;2008年6月回国加入中山大学。主要研究方向:电子封装及微连接;材 料热力学及动力学;材料多场物理耦合模拟;材料微结构模拟。目前承担教育部留学回国人员科研启动基金、教育部博士点基金、广东省自然科学基金、中山大学 “百人计划”科研启动等科研项目。

 
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