一、简介
利用SimXpert强大的接触体建模、灵活易用的热载荷和边界条件的定义，分析工况的设定，使用NASTRAN SOL 400的热分析功能进行电子元器件的热学仿真。
二、有限元模型准备
2.1 网格模型导入
在SimXpert中进行网格划分或导入其它软件做好的网格文件。
2.2 材料属性定义
要选择材料的热分析属性（Thermal），输入热传导率（thermal conductivity），比热（Specific heat），热密度（Thermal density）。一定要注意单位制的设定。
2.3 接触体自动创建
元器件和基体的连接简化为接触方式，通过定义热接触属性来模拟热传导路径。SimXpert可以自动检测自动创建接触体和接触表（contact table）。
