▲下盖正面精加工二(WCUT FINISH)

精加工选用D4端铣刀，采用曲面铣削(Surface Milling， By Layers)的加工方式，安全平面（CLEARANCE PLANE）为50mm，加工的最大高度（Z-top）为0mm，加工的最低高度（Z-bottom）为10mm，切深(Down Step)为1mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.01mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为6000rpm，进给速度(CUT_FEED)为3000mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图4所示的刀路。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个下盖的正面中间形状被铣到位，符合工艺的要求。

▲下盖正面精加工三(SRFPKT)

使用B6球头铣刀，采用投影曲面铣削(Surface Milling, Parallel Cut)的加工方式，安全平面（CLEARANCE PLANE）为50mm，步距(Side Step)为0.15 mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.01mm，铣削方向（Cutter Direction）为Bidir，切割角（Milling at Angle）为45°，方向（Direction）为Both：Up&Down，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为6000rpm，进给速度(CUT_FEED)为2800mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图5所示。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个下盖正面弧形曲面被铣到位，符合工艺的要求。

▲下盖背面粗加工（WCUT）

中间使用D24R0端铣刀，采用3D体积块螺旋加工方式（Volume Milling-Sipral Cut-3D），安全平面（CLEARANCE PLANE）为80mm，螺旋角（Ramp Angle）为3°，加工的最大高度（Z-top）为50mm，加工的最低高度（Z-bottom）为2mm，切深(Down Step)为2 mm,步距(Side Step)为18mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0.5 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.05mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，Clean Between Passes:Yes，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为5000rpm，进给速度(CUT_FEED)为2800mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图6所示。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个背面的背面中间被铣出，符合工艺的要求。

▲下盖背面精加工一(WCUT FINISH)

精加工选用D12R0端铣刀，采用曲面铣削(Surface Milling，By Layers)的加工方式，安全平面（CLEARANCE PLANE）为80mm，加工的最大高度（Z-top）为50mm，加工的最低高度（Z-bottom）为2mm，切深(Down Step)为3mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0.15mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.01mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为5500rpm，进给速度(CUT_FEED)为3000mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图7所示的中间刀路。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个下盖背面中间形状基本被铣到位，符合工艺的要求。

▲下盖背面精加工二(WCUT FINISH)

精加工选用D5R0端铣刀，采用曲面铣削(Surface Milling，By Layers)的加工方式，安全平面（CLEARANCE PLANE）为80mm，加工的最大高度（Z-top）为50mm，加工的最低高度（Z-bottom）为2mm，切深(Down Step)为0.5mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.01mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为6000rpm，进给速度(CUT_FEED)为3000mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图9所示的中间刀路。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个下盖背面中间形状大部分被铣到位，符合工艺的要求。

▲下盖背面精加工三(WCUT FINISH)

精加工选用D2R0端铣刀，采用曲面铣削(Surface Milling， By Layers)的加工方式，安全平面（CLEARANCE PLANE）为80mm，加工的最大高度（Z-top）为50mm，加工的最低高度（Z-bottom）为2mm，切深(Down Step)为0.3mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.01mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为6000rpm，进给速度(CUT_FEED)为3000mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图9所示的中间刀路。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个下盖背面中间小槽及区部弧面被铣到位，符合工艺的要求。

在正背面加工完毕后，最后将原来留在正面的3个方支撑块铣掉即完成该下盖的外形加工。在实际加工前一定要进行仿真模拟校验，以便在电脑上消除在实际加工中所有可能存在的错误。在所有的加工工序都完成后，最后选择所有工序进行仿真模拟校验，其效果图如图10、11所示。在确定仿真模拟准确无误后，接着对所有工序进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

结束语

通过不断优化工艺规划方案与合理设置工艺参数等来进行新品开发，不仅可以减少了新品前期的开发费用，而且还缩短了新品的开发周期，也丰富了新产品的品种，为企业带来了良好的经济效益。