随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动设备、网络、汽车、工业自动化和医疗应用的制造商需要以更低成本设计高性能的可靠产品。为满足这些日益增长的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改进并交付支持TSMC晶圆级集成型InFO封装技术的、最综合全面的设计解决方案套件。

通过ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解决方案现在能够实现各种多晶片分析，包括抽取、功率和可靠性、信号和电源完整性、热以及电磁干扰等。该设计实现方案让移动和物联网制造商能够充分利用ANSYS经过全面验证的集成型电路和封装级解决方案，从而打造更纤薄、更低成本、更高可靠性的尖端移动和物联网产品。

ANSYS总经理John Lee指出：“我们与TSMC的合作，有助于在市场上推出面向InFO封装技术的、经过验证的综合电源信号完整性和可靠性解决方案。ANSYS的同类最佳工程仿真解决方案帮助我们的共同客户积极创新，在移动和物联网应用领域超越芯片向封装和系统级设计发展。”

TSMC基础设施设计市场营销部门高级总监Suk Lee指出：“通过双方的紧密合作，我们能够充分满足InFO技术领域的可靠性和电源完整性设计要求。此次实现的ANSYS解决方案能够帮助客户在整个芯片、封装和系统上分析并设计可靠的供电网络。”