芯片采用3D-IC架构以提高功率和性价比优势，但相关配置不仅可增加设计复杂性，同时还会加剧电源和散热管理相关挑战。ANSYS® RedHawk™和ANSYS® Sentinel™可实现全芯片容量、快速周转时间和经过生产验证的验收精确性，从而助力Fujitsu对其大型处理器设计执行IR（电压）降、电迁移（EM）和散热可靠性分析。

找到最佳的3D-IC平面设计需要硅通孔（TSV）布局技术以及电源/接地网络，这就会增加复杂性，并需要在早期进行平面规划、分析和调试，因为在设计阶段后期解决电源和散热问题会更加困难。采用RedHawk，Fujitsu能分析各种TSV布局选项，以满足芯片的电源噪声和可靠性要求。

Fujitsu的新一代LSI封装开发办公室主任Tatsumi Nakada指出：“使用3D-IC架构增加了设计阶段早期要解决的复杂性问题。利用RedHawk和Sentinel，我们能优化设计，从而充分满足功耗、性能和芯片成本的要求。”

ANSYS的副总裁兼总经理Fares Mubarak指出：“Fujitsu等业界领先公司需要不断地竭力满足客户需求，ANSYS致力于推出同类最佳的解决方案，帮助我们的客户应对日益加剧的电源噪声和可靠性挑战。”

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