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ANSYS的电子电器案例-PCB板疲劳寿命预测分析

作者:Simwe    来源:安世亚太    发布时间:2011-06-22    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛

项目名称: PCB板疲劳寿命预测分析
所在行业 :电子电器

用ANSYS对PCB板、集成电路、塑封硅胶和金属焊点(BGA)进行精确的疲劳寿命预测。先用较粗的单元计算整个PCB板上所有元器件的温度应力,找出应力最大的焊点,再进行较详细的热疲劳寿命分析。


   
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