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电镀工艺的最优化设计

作者:Simwe    来源:中仿科技    发布时间:2012-07-10    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛
 
节省大量的材料
      PEM公司成功的设计了防护罩,解决了大部分产品电镀过程中的问题。他们下一步的目标是利用 COMSOL Multiphysics研究极限电流效应并设计在阴极表面具有很高流速的电镀池,进而提高电镀过程的生产效率。如果能够更好的实现金属离子的补充,就可 以提高电流密度和生产效率(图3)。
 
图3 为了理解几何效应、流体流动以及防护罩位置对电镀过程的影响,PEM公司工程师创建了这个仿真模型。
上图展示了防护罩接触范围内金沉积的情况。在接触最高点金的沉积量最多,在防护罩弯曲的圆形区域
地方金的沉积量最少。下图是上图弯曲区域的局部放大图,二维图像揭示了在金沉积最少区域电解液流动
情况,以及沉积金离子的浓度。这个区域内是不良反应可能出现的区域。
 
      此外,电势必须处处相等,这样就不会出现诸如电解液电解产生氢气等局部不良反应,从而避免金属沉积空白区域或者“卷带烧伤”的出现。因此在尽可能提高电镀 过程的同时也要避免整个镀层表面极限电流的出现。电镀池的尺寸、以及电解液注入中断引起的卷带摆动,是模型建立时面临的主要问题。精确的模拟结果将会成为 影响未来反应装置设计的主要因素之一。
      对于PEM公司的工程师来说,模拟仿真只是工作的一部分。对于没有真正的数学模拟经历的人来说,初始的问题不在于COMSOL Multiphsics的学习,因为软非常容易学习,技术支持也非常有效率。而真正的问题在于潜在物理原理的把握。然而COMSOL Multiphsics能够帮助快速直观的理解物理原理。不必是模拟仿真的专家,只要拥有足够的求知欲和积极性,在COMSOL Multiphysics的帮助下就能取得成功。
      COMSOL在中国,中仿科技公司(CnTech Co.,Ltd)凭借个性化的解决方案、成熟的CAE产品线、专业的市场推广能力以及强有力的技术支持服务赢得了国内众多科研院所以及企业的一致认可,目 前国内几乎所有知名大学以及中国科学院下属各研究所都已选择使用COMSOL Multiphysics作为其科研分析的CAE主要工具。随着中仿科技公司(CnTech Co.,Ltd)在全国各地的分公司、CAE技术联合中心、CAE培训中心的成立,为广大客户提供更专业、更周到的本地化技术服务,众多企业也纷纷选用 COMSOL Multiphysics作为企业的分析工具,应用全球最先进制造技术,最终增强企业的核心竞争力,保证了企业持续发展。
 
关于COMSOL Multiphysics和开发团队
      COMSOL Multiphysics是一款业界领先的科学仿真软件,主要是利用偏微分方程来对系统建模和仿真。它的特别之处在于它的多物理场耦合处理问题的能力。从 事专业科学研究的科研人员也可以开发具有专业用户界面和方程设置的附加模块;现在已经有的模块有化工、地球科学、电磁场、热传导、微机电系统、结构力学等 模块。软件可以在多种操作系统上使用,包括Windows、Linux、Solaris、HP-UX等系统。其他可选软件包有CAD输入模块、以及 COMSOL化学反应工程实验室等。更详细的介绍可参看中仿科技网站:www.cntech.com.cn
      COMSOL公司是1986年在瑞典斯德哥尔摩成立,现在已经在多个国家(比利时、荷兰、卢森堡、丹麦、芬兰、法国、德国、挪威、瑞士、英国、美国)成立分公司及办事处。详细信息请登陆www.comsol.com
 
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