传热模块可以解决包括热传导、热对流、热辐射以及三者任意组合的问题，同时可将这些传热方式与其它物理场相耦合。利用传热模块，可以模拟自流对流、受迫对流、工艺流程设计、相转变、辐射传导、以及这些传热方式的任意组合。对于生物组织的热分布情况的模拟，模块中也设定了专门的应用模式。
由于所有材料的特性都与温度相关，用户可以将热传模型与其它任意物理模型耦合起来，同时，COMSOL也允许用户将其它物理场产生的热加入到热模型中。
应用领域：
- 生物热处理及热疗
- 铸造和热处理过程
- 电子电器系统及电源的对流冷却
- 烘干和冷冻干燥
- 食品加工、烹饪和杀菌
- 搅拌摩擦焊
- 熔炉设计
- 热交换器
- 建筑设计中采暖通风与空调系统的计算
- 材料热处理
- 电阻生热和感应生热
- 热力学设计－刹车盘，冷却法兰，排气管
- 利用辐射的真空加工
- 焊接
